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崗位職責：
1. 帶領團隊完成IC產品的架構設計；
2. 帶領團隊完成電源管理芯片模擬電路的設計和實現；
3. 帶領團隊指導后端工程師完成版圖設計；
4. 帶領團隊完成芯片的測試和工程化工作；

任職要求：
1.985/211院校碩士以上學歷，微電子或相關專業(yè)，10年及以上工作經驗；
2.良好的模擬電路設計基礎，能根據工藝特性設計修調方案；
3.熟悉BCD工藝制程，了解模擬電路版圖設計規(guī)則，能指導版圖工程師進行后端設計；
4.有BCD、CMOS工藝流程經驗者優(yōu)先；有產品流片經驗優(yōu)先。

崗位職責：
1. 負責電源模擬芯片產品的架構設計，主導制定芯片各模塊電路設計指標；
2. 負責電源管理芯片模擬電路的設計和實現；
3. 參與芯片測試，完成設計模塊的測試工作；
4. 指導后端工程師完成版圖設計；
5. 參與產品手冊文檔更新，編寫，維護；
6. 參與產品規(guī)格定義，芯片測試和量產支持；

任職要求：
1.985/211院校碩士以上學歷，微電子或相關專業(yè)，5年及以上工作經驗；
2.良好的模擬電路設計基礎，能根據工藝特性設計修調方案；
3.熟悉BCD工藝制程，了解模擬電路版圖設計規(guī)則，能指導版圖工程師進行后端設計；
4.有BCD、CMOS工藝流程經驗者優(yōu)先；有ACDC產品流片經驗優(yōu)先。

崗位職責：
1. 深度參與IC產品的架構設計，分解模塊電路設計指標；
2. 負責電源管理芯片模擬電路的設計和實現；
3. 參與芯片測試，完成設計模塊的測試工作；
4. 指導后端工程師完成版圖設計；
5. 參與產品手冊文檔更新，編寫，維護；
6. 參與產品規(guī)格定義，芯片測試和量產支持；

任職要求：
1.985/211院校碩士以上學歷，微電子或相關專業(yè)，3年及以上工作經驗；
2.良好的模擬電路設計基礎，能根據工藝特性設計修調方案；
3.熟悉BCD工藝制程，了解模擬電路版圖設計規(guī)則，能指導版圖工程師進行后端設計；
4.有BCD、CMOS工藝流程經驗者優(yōu)先；有產品流片經驗優(yōu)先。

崗位職責：
1. 參與IC產品的架構設計，理解模塊電路設計指標；
2. 負責電源管理芯片模擬電路的設計和實現；
3. 參與芯片測試，完成設計模塊的測試工作；
4. 指導后端工程師完成版圖設計；
5. 參與產品手冊文檔更新，編寫，維護；
6. 參與產品規(guī)格定義，芯片測試和量產支持；

任職要求：
1.985/211院校碩士以上學歷，微電子或相關專業(yè)，1年及以上工作經驗；
2.良好的模擬電路設計基礎，能根據工藝特性設計修調方案；
3.熟悉BCD工藝制程，了解模擬電路版圖設計規(guī)則，能指導版圖工程師進行后端設計；
4.有BCD、CMOS工藝流程經驗者優(yōu)先；有產品流片經驗優(yōu)先。

職位描述：
1. 負責模擬/數?；旌想娐沸酒陌鎴D布局設計(IC Layout Design.)，與電路設計工程師保持充分溝通，完全理解設計版圖設計的需求；
2. 根據設計需求完成項目版圖設計包括：標準單元設計、模塊設計、TOP布局布線,以及后仿參數提??；
3. 完成版圖驗證檢查（DRC ERC LVS DFM），完成設計評審以及優(yōu)化迭代,合理安排設計進度，保證tapeout的按時完成；

崗位要求:
1. 電子類相關專業(yè)本科以上學歷；了解半導體器件，集成電路工藝流程以及具有模擬集成電路相關的電路基礎知識；
2. 五年以上模擬/數?；旌想娐沸酒琁C版圖設計經驗；
3. 熟悉Linux系統，熟練掌握 cadence calibre 等版圖驗證工具；
4. 熟悉版圖設計方法和技巧，工作態(tài)度積極主動，具有良好的溝通能力及團隊合作精神。

職位描述：
1. 負責模擬/數?；旌想娐沸酒陌鎴D布局設計(IC Layout Design.)，與電路設計工程師保持充分溝通，完全理解設計版圖設計的需求；
2. 根據設計需求完成項目版圖設計包括：標準單元設計、模塊設計、TOP布局布線,以及后仿參數提取；
3. 完成版圖驗證檢查（DRC ERC LVS DFM），完成設計評審以及優(yōu)化迭代,合理安排設計進度，保證tapeout的按時完成；

崗位要求:
1. 電子類相關專業(yè)本科以上學歷；了解半導體器件，集成電路工藝流程以及具有模擬集成電路相關的電路基礎知識；
2. 一年以上模擬/數?；旌想娐沸酒琁C版圖設計經驗；
3. 熟悉Linux系統，熟練掌握 cadence calibre 等版圖驗證工具；
4. 熟悉版圖設計方法和技巧，工作態(tài)度積極主動，具有良好的溝通能力及團隊合作精神。

崗位職責：
1． 負責芯片應用設計和調度優(yōu)化性能，并提供系統應用優(yōu)化方案；
2． 負責部分客戶現場應用，提供現場技術支持；
3．與芯片設計工程師配合，推動芯片的設計進程；
4．撰寫芯片datasheet、application note等技術文檔；

崗位要求：
1. 電力電子專業(yè)畢業(yè)，本科及以上學歷，有有ACDC電源管理芯片相關工作經驗者優(yōu)先；
2. 具備良好的英語讀寫能力；
3. 具備較強獨立分析和解決問題的能力，以及文檔撰寫和審核能力；
4. 具備敬業(yè)精神、團隊合作精神，能承受工作壓力；
5.要求有較好的人際溝通能力；
6.能適應低頻的出差。

工作職責：
1. 產品設計階段，根據封裝要求指定打線圖，制定可靠性方案，協助編寫測試方案等；
2. 樣品階段協助ATE測試工程師進行產品程序調試；
3. 負責樣品ESD\latch-up測試，與設計工程師一起進行失效分析；
4. 根據已制定的可靠性方案，交付樣品進行相關可靠性測試，與設計工程師進行失效分析；
5. 負責產品量產前的測試數據分析，制定測試spec；
6. 協助設計工程師進行客訴失效分析與產品低良率失效分析；

工作要求：
1. 本科及以上學歷，集成電路、半導體物理、電力電子等相關專業(yè)；
2. 具有初步的模擬電路或封裝設計基礎，有相關工作經驗者優(yōu)先；
3. 會使用常見的測試儀器，如：示波器、萬用表、信號發(fā)生器進行測試調試；
4. 良好的溝通能力和英語讀寫能力。